고집접화의 제품 향상에 따라 기존의 Mechanical Drill의 한계를 넘어 미세 Laser Drill로 가공되는 PCB 입니다.

​각 Layer에 따른 Drill Position의 자유적인 구성으로 다양한 설계가 가능한 제품 입니다.