고객과 함께 성장하는 기업,
넥스프릴

To be a World Wide Company,

NEXPRIL

비전

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제품 소개

Metal PCB

방열 목적으로 만든 PCB이며 방열 금속 기판(Aluminum)과 Copper Foil 회로층의 적층 및 절연 매체가 T-preg인 제품입니다.

PCB/MLB

High-Layer

Multi Layer Board에서 30층 이상의 초 고다층 PCB 입니다.

High Density
Interconnection

High Density Interconnection 으로 Laser Via를 사용하여 고밀도 회로를 제작 가능한 PCB 입니다.

Rigid-Flexible
PCB

Rigid – Flexible PCB로 일반적인 경성 PCB와 구부러지는 연성 PCB가 혼합된 제품 입니다.

Flexible-PCB

FLEXIBLE PCB로 유연성있는 절연기판을 사용한 PCB 입니다.

기판이 여러개인 다층PCB입니다. 특히 Pattern과 Hole을 형성해 층과 층 사이를 전기적으로 연결한 4층 이상의 PCB 입니다.

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Nexpril의 윤리 경영

새로운 생각이
새로운 삶의 방식과
새로운 미래를 탄생시킵니다

넥스프릴은 모든 임직원이 기본적으로 지켜야 할 올바른 행동과 가치판단의 기준을 확립 함으로써, 기업의 사회적 책임과 의무를 다 하고, 고객과 사회에 대한 신뢰를 강화하기 위해 이를 적극적으로 실천 하겠습니다.

Nexpril 회사 개요

200

임직원

핵심 부서

2천억\

자본금

326

협력사

협력사 소개

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